电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2010年
4期
8-10
,共3页
杜锋%李晶%江忠浩%高月德
杜鋒%李晶%江忠浩%高月德
두봉%리정%강충호%고월덕
电刷镀%纳米晶%铜镀层%微观结构
電刷鍍%納米晶%銅鍍層%微觀結構
전쇄도%납미정%동도층%미관결구
通过X-射线衍射分析、场发射扫描电子显微镜分析、表面原子力显微镜分析及透射电子显微镜观察,得到了电刷镀纳米晶铜镀层为等轴晶粒结构,晶粒d平均为26nm,且分布均匀,主要为大角度晶界结构,不存在微观裂纹、微孔及明显的晶体织构.
通過X-射線衍射分析、場髮射掃描電子顯微鏡分析、錶麵原子力顯微鏡分析及透射電子顯微鏡觀察,得到瞭電刷鍍納米晶銅鍍層為等軸晶粒結構,晶粒d平均為26nm,且分佈均勻,主要為大角度晶界結構,不存在微觀裂紋、微孔及明顯的晶體織構.
통과X-사선연사분석、장발사소묘전자현미경분석、표면원자력현미경분석급투사전자현미경관찰,득도료전쇄도납미정동도층위등축정립결구,정립d평균위26nm,차분포균균,주요위대각도정계결구,불존재미관렬문、미공급명현적정체직구.
