印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
11期
19-22,27
,共5页
无卤%含氮酚醛%阻燃%覆铜板
無滷%含氮酚醛%阻燃%覆銅闆
무서%함담분철%조연%복동판
采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板.比较了线性酚醛和舍氮酚醛固化行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响.
採用含氮酚醛固化含燐環氧,成功開髮齣綜閤性能優良的無滷覆銅闆.比較瞭線性酚醛和捨氮酚醛固化行為,繫統攷察瞭不同結構的含氮酚醛樹脂及其用量對無滷闆材性能的影響.
채용함담분철고화함린배양,성공개발출종합성능우량적무서복동판.비교료선성분철화사담분철고화행위,계통고찰료불동결구적함담분철수지급기용량대무서판재성능적영향.