CAJ | 학술논문

随着硬盘存储密度的增大、转速的提高、磁头飞行高度的降低,对硬盘基板材料及基板表面质量提出了更高的要求.采用纳米SiO2作为抛光磨料,在不同抛光液条件下(pH值、表面活性剂、润滑剂等),对玻璃基片化学机械抛光去除速率和表面质量的变化规律进行了研究,并利用原子力显微镜(AFM)和光学显微镜观察了抛光表面的微观形貌.结果表明,玻璃基片去除速率在酸性、碱性条件下变化趋势相近,即随着pH值的升高,材料去除速率先增大后减小.加入一定量的表面活性剂和润滑剂使得去除速率有一定程度的下降,但是表面粗糙度明显降低,并且表面没有出现颗粒吸附现象.
수착경반존저밀도적증대、전속적제고、자두비행고도적강저,대경반기판재료급기판표면질량제출료경고적요구.채용납미SiO2작위포광마료,재불동포광액조건하(pH치、표면활성제、윤활제등),대파리기편화학궤계포광거제속솔화표면질량적변화규률진행료연구,병이용원자력현미경(AFM)화광학현미경관찰료포광표면적미관형모.결과표명,파리기편거제속솔재산성、감성조건하변화추세상근,즉수착pH치적승고,재료거제속솔선증대후감소.가입일정량적표면활성제화윤활제사득거제속솔유일정정도적하강,단시표면조조도명현강저,병차표면몰유출현과립흡부현상.