电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
11期
1-4
,共4页
PIND%噪声%自由粒子
PIND%譟聲%自由粒子
PIND%조성%자유입자
气密性陶瓷封装腔体内的自由粒子会严重影响到器件的可靠性.减少封装腔体内自由粒子数量,提高PIND合格率是气密性封装的主要技术之一.文章就陶瓷外壳封装集成电路PIND失效进行了分析,指出其主要原因,如外壳内部有瓷颗粒、芯片边缘未脱落的硅碴(屑)、芯片边沿的粘接材料卷起、脱落的粘接材料碎片、键合丝(或尾丝)、悬伸的合金焊料、封帽飞溅的合金焊料、平行缝焊打火飞溅的焊屑等,并提出了在封装工艺过程中如何对可能产生自由粒子的因素采取有效预防措施.最终使电路的粒子碰撞噪声检测合格品率达到98%以上,达到实际应用要求.
氣密性陶瓷封裝腔體內的自由粒子會嚴重影響到器件的可靠性.減少封裝腔體內自由粒子數量,提高PIND閤格率是氣密性封裝的主要技術之一.文章就陶瓷外殼封裝集成電路PIND失效進行瞭分析,指齣其主要原因,如外殼內部有瓷顆粒、芯片邊緣未脫落的硅碴(屑)、芯片邊沿的粘接材料捲起、脫落的粘接材料碎片、鍵閤絲(或尾絲)、懸伸的閤金銲料、封帽飛濺的閤金銲料、平行縫銲打火飛濺的銲屑等,併提齣瞭在封裝工藝過程中如何對可能產生自由粒子的因素採取有效預防措施.最終使電路的粒子踫撞譟聲檢測閤格品率達到98%以上,達到實際應用要求.
기밀성도자봉장강체내적자유입자회엄중영향도기건적가고성.감소봉장강체내자유입자수량,제고PIND합격솔시기밀성봉장적주요기술지일.문장취도자외각봉장집성전로PIND실효진행료분석,지출기주요원인,여외각내부유자과립、심편변연미탈락적규사(설)、심편변연적점접재료권기、탈락적점접재료쇄편、건합사(혹미사)、현신적합금한료、봉모비천적합금한료、평행봉한타화비천적한설등,병제출료재봉장공예과정중여하대가능산생자유입자적인소채취유효예방조시.최종사전로적입자팽당조성검측합격품솔체도98%이상,체도실제응용요구.
