电子学报
電子學報
전자학보
ACTA ELECTRONICA SINICA
2006年
2期
214-219
,共6页
王颀%单智阳%朱云涛%邵丙铣
王頎%單智暘%硃雲濤%邵丙鐉
왕기%단지양%주운도%소병선
顶层互连线设计%分布RLC模型%连线串扰%延时带宽因子
頂層互連線設計%分佈RLC模型%連線串擾%延時帶寬因子
정층호련선설계%분포RLC모형%련선천우%연시대관인자
优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),此优化方法可令与芯片边长等长的顶层互连线(23.9mm)的延时减小到182ps,数据总线带宽达到1.43 GHz/μm,近邻连线峰值串扰电压控制在0.096Vdd左右.通过由本方法所确定的各工艺节点下的截面参数和性能指标,可合理预测未来超深亚微米工艺条件下顶层互连线优化设计的发展趋势.
優化頂層互連線性能已成為超深亞微米片上繫統(SOC)設計的關鍵.本文提齣瞭適用于多箇工藝節點的串擾約束下頂層互連線性能的優化方法.該方法由基于分佈RLC連線模型的延遲串擾解析公式所推得.通過HSPICE倣真驗證,對噹前主流工藝(90nm),此優化方法可令與芯片邊長等長的頂層互連線(23.9mm)的延時減小到182ps,數據總線帶寬達到1.43 GHz/μm,近鄰連線峰值串擾電壓控製在0.096Vdd左右.通過由本方法所確定的各工藝節點下的截麵參數和性能指標,可閤理預測未來超深亞微米工藝條件下頂層互連線優化設計的髮展趨勢.
우화정층호련선성능이성위초심아미미편상계통(SOC)설계적관건.본문제출료괄용우다개공예절점적천우약속하정층호련선성능적우화방법.해방법유기우분포RLC련선모형적연지천우해석공식소추득.통과HSPICE방진험증,대당전주류공예(90nm),차우화방법가령여심편변장등장적정층호련선(23.9mm)적연시감소도182ps,수거총선대관체도1.43 GHz/μm,근린련선봉치천우전압공제재0.096Vdd좌우.통과유본방법소학정적각공예절점하적절면삼수화성능지표,가합리예측미래초심아미미공예조건하정층호련선우화설계적발전추세.
