电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2006年
2期
41-44
,共4页
张国华%杜迎%华丞%黄明辉%蔡荭
張國華%杜迎%華丞%黃明輝%蔡葒
장국화%두영%화승%황명휘%채홍
集成电路%封装%多余物%捕捉
集成電路%封裝%多餘物%捕捉
집성전로%봉장%다여물%포착
集成电路存在的多余物可以分为可动和不可动两个类别,揭示了多余物产生的来源以及确定多余物存在的3种方法.介绍了塑封、陶封、玻璃熔装电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌封法、中间开孔法这3种捕捉多余物的方法,并对各种方法的适用范围和使用的特点进行了分析.以陶封电路为例,演示了用中间开孔法捕获可动多余物的过程.
集成電路存在的多餘物可以分為可動和不可動兩箇類彆,揭示瞭多餘物產生的來源以及確定多餘物存在的3種方法.介紹瞭塑封、陶封、玻璃鎔裝電路的封裝結構以及如何採用開蓋法、開洞灌封法、中間開孔法這3種捕捉多餘物的方法,併對各種方法的適用範圍和使用的特點進行瞭分析.以陶封電路為例,縯示瞭用中間開孔法捕穫可動多餘物的過程.
집성전로존재적다여물가이분위가동화불가동량개유별,게시료다여물산생적래원이급학정다여물존재적3충방법.개소료소봉、도봉、파리용장전로적봉장결구이급여하채용개개법、개동관봉법、중간개공법저3충포착다여물적방법,병대각충방법적괄용범위화사용적특점진행료분석.이도봉전로위례,연시료용중간개공법포획가동다여물적과정.
