电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2006年
1期
18-21
,共4页
张海鹏%邱晓军%胡晓萍%沈世龙%杨宝%岳亚富
張海鵬%邱曉軍%鬍曉萍%瀋世龍%楊寶%嶽亞富
장해붕%구효군%호효평%침세룡%양보%악아부
SOI%LIGBT%减薄漂移区%新结构%可实现性
SOI%LIGBT%減薄漂移區%新結構%可實現性
SOI%LIGBT%감박표이구%신결구%가실현성
简介了减薄漂移区多沟道SOI LIGBT结构雏形,根据先进VLSI工艺调研结果讨论了减薄漂移区新型微结构的可实现性,提出了可能实现的三种表面微结构及其工艺实现方法;指出了这种器件雏形结构存在的几个主要问题,有针对性地探讨了改进措施,并提出了面向智能Power ICs应用的同心圆环源漏互包SOI LIGBT结构,及其迄待研究的主要问题与部分解决措施.
簡介瞭減薄漂移區多溝道SOI LIGBT結構雛形,根據先進VLSI工藝調研結果討論瞭減薄漂移區新型微結構的可實現性,提齣瞭可能實現的三種錶麵微結構及其工藝實現方法;指齣瞭這種器件雛形結構存在的幾箇主要問題,有針對性地探討瞭改進措施,併提齣瞭麵嚮智能Power ICs應用的同心圓環源漏互包SOI LIGBT結構,及其迄待研究的主要問題與部分解決措施.
간개료감박표이구다구도SOI LIGBT결구추형,근거선진VLSI공예조연결과토론료감박표이구신형미결구적가실현성,제출료가능실현적삼충표면미결구급기공예실현방법;지출료저충기건추형결구존재적궤개주요문제,유침대성지탐토료개진조시,병제출료면향지능Power ICs응용적동심원배원루호포SOI LIGBT결구,급기흘대연구적주요문제여부분해결조시.