电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2005年
2期
11-14
,共4页
康忠明%彭秋波%代明江%况敏
康忠明%彭鞦波%代明江%況敏
강충명%팽추파%대명강%황민
铝合金%化学镀Ni-P-B%二甲基胺硼烷(DMAB)%正交实验
鋁閤金%化學鍍Ni-P-B%二甲基胺硼烷(DMAB)%正交實驗
려합금%화학도Ni-P-B%이갑기알붕완(DMAB)%정교실험
以二甲基胺硼烷( DMAB)为还原剂,在铝合金上获得了化学镀镍低磷低硼镀层,研究了硫酸镍、次磷酸钠、 DMAB、络合剂、 pH值和稳定剂对镀层的沉积速度、显微硬度和微观形貌的影响.通过正交实验和单因素实验,确定了最佳工艺配方为: 24 g/L硫酸镍,适量 DMAB, 12 g/L次磷酸钠, 3 mg/L硫脲,30 mL/L络合剂 .所获得的化学镀镍镀层中 P、 B、 Ni的质量分数分别为: 1.81%、 0.26% 和 97.93% .该镀层与基体的结合力良好,硬度在 550～ 710 HV范围内,在铝质活塞上应用获得了满意的效果.
以二甲基胺硼烷( DMAB)為還原劑,在鋁閤金上穫得瞭化學鍍鎳低燐低硼鍍層,研究瞭硫痠鎳、次燐痠鈉、 DMAB、絡閤劑、 pH值和穩定劑對鍍層的沉積速度、顯微硬度和微觀形貌的影響.通過正交實驗和單因素實驗,確定瞭最佳工藝配方為: 24 g/L硫痠鎳,適量 DMAB, 12 g/L次燐痠鈉, 3 mg/L硫脲,30 mL/L絡閤劑 .所穫得的化學鍍鎳鍍層中 P、 B、 Ni的質量分數分彆為: 1.81%、 0.26% 和 97.93% .該鍍層與基體的結閤力良好,硬度在 550～ 710 HV範圍內,在鋁質活塞上應用穫得瞭滿意的效果.
이이갑기알붕완( DMAB)위환원제,재려합금상획득료화학도얼저린저붕도층,연구료류산얼、차린산납、 DMAB、락합제、 pH치화은정제대도층적침적속도、현미경도화미관형모적영향.통과정교실험화단인소실험,학정료최가공예배방위: 24 g/L류산얼,괄량 DMAB, 12 g/L차린산납, 3 mg/L류뇨,30 mL/L락합제 .소획득적화학도얼도층중 P、 B、 Ni적질량분수분별위: 1.81%、 0.26% 화 97.93% .해도층여기체적결합력량호,경도재 550～ 710 HV범위내,재려질활새상응용획득료만의적효과.
