芯片冷却系统设计新工艺-计算流体力学数值仿真
심편냉각계통설계신공예-계산류체역학수치방진
The New Way of Chip Cooling System Design-the Numerical Simulation by Means of CFD
  • 万方数据
    电子工艺技术 전자공예기술
    ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
    2003年 3期 112-113,118 ,共3页

    史亚锋%王如根%李名魁

    사아봉%왕여근%리명괴

    计算流体力学%芯片%冷却 計算流體力學%芯片%冷卻
    계산류체역학%심편%냉각
    通过数值模拟不可压缩三维定常黏性流场,给出了不同流速气流流过电路板上芯片时对芯片的冷却效果.应用计算流体力学的方法可以精确地模拟出气流对芯片的冷却情况,对集成电路板气冷系统的设计具有一定指导作用.
    통과수치모의불가압축삼유정상점성류장,급출료불동류속기류류과전로판상심편시대심편적냉각효과.응용계산류체역학적방법가이정학지모의출기류대심편적냉각정황,대집성전로판기랭계통적설계구유일정지도작용.
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