半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2002年
9期
977-982
,共6页
庞恩文%林晶%郁芳%宗祥福
龐恩文%林晶%鬱芳%宗祥福
방은문%림정%욱방%종상복
有限元分析%芯片断裂%vfBGA%ANSYS
有限元分析%芯片斷裂%vfBGA%ANSYS
유한원분석%심편단렬%vfBGA%ANSYS
利用ANSYS软件以有限元分析的方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题.通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小.根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因.研究发现,测试过程中设备与器件间的非正常接触所产生的应力集中是导致芯片断裂的根本原因.
利用ANSYS軟件以有限元分析的方法研究瞭vfBGA器件內部芯片斷裂問題.通過建立模型和模型評價得到瞭適噹的三維簡化模型及導緻芯片斷裂的等效應力大小.根據對測試過程的模擬預測找到瞭引起芯片斷裂的原因.研究髮現,測試過程中設備與器件間的非正常接觸所產生的應力集中是導緻芯片斷裂的根本原因.
이용ANSYS연건이유한원분석적방법연구료vfBGA기건내부심편단렬문제.통과건립모형화모형평개득도료괄당적삼유간화모형급도치심편단렬적등효응력대소.근거대측시과정적모의예측조도료인기심편단렬적원인.연구발현,측시과정중설비여기건간적비정상접촉소산생적응력집중시도치심편단렬적근본원인.
