材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2006年
7期
64-65,75
,共3页
胡光辉%李大树%黄奔宇%蒙继龙
鬍光輝%李大樹%黃奔宇%矇繼龍
호광휘%리대수%황분우%몽계룡
化学镀镍%浸金%双极性效应
化學鍍鎳%浸金%雙極性效應
화학도얼%침금%쌍겁성효응
分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.
分析瞭化學鍍鎳浸金過程中金層厚度不均的現象及其產生的原因.試驗髮現,麵積不同的銅麵髮生電氣互聯時容易造成金厚不均的現象,而無電氣互聯情況時,金厚均勻性比較好.導緻金厚不均的原因有兩種情況,一種是電勢影響,二是雙極性效應.
분석료화학도얼침금과정중금층후도불균적현상급기산생적원인.시험발현,면적불동적동면발생전기호련시용역조성금후불균적현상,이무전기호련정황시,금후균균성비교호.도치금후불균적원인유량충정황,일충시전세영향,이시쌍겁성효응.
