半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
2期
98-101
,共4页
失效机理%塑封%微电子器件
失效機理%塑封%微電子器件
실효궤리%소봉%미전자기건
塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注.简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状.对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施.论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景.
塑封器件在現在的封裝產業中具有無可比擬的優勢,相關研究引起瞭人們廣汎關註.簡要介紹瞭塑封微電子器件的髮展史,以及國內外塑封器件可靠性的研究現狀.對塑封器件的主要失效機理研究進展進行深入探討,如腐蝕、分層、開裂等,提齣瞭幾種提高塑封器件可靠性的措施.論述瞭用于塑封器件質量評估的試驗方法,併展望瞭塑封器件在軍工領域的潛在應用前景.
소봉기건재현재적봉장산업중구유무가비의적우세,상관연구인기료인문엄범관주.간요개소료소봉미전자기건적발전사,이급국내외소봉기건가고성적연구현상.대소봉기건적주요실효궤리연구진전진행심입탐토,여부식、분층、개렬등,제출료궤충제고소봉기건가고성적조시.논술료용우소봉기건질량평고적시험방법,병전망료소봉기건재군공영역적잠재응용전경.
