激光与红外
激光與紅外
격광여홍외
LASER & INFRARED
2009年
3期
254-256
,共3页
半导体制冷器%温度控制%脉宽调制%比例-积分-微分控制
半導體製冷器%溫度控製%脈寬調製%比例-積分-微分控製
반도체제랭기%온도공제%맥관조제%비례-적분-미분공제
提出了一种使用单片机对半导体制冷器(TEC)进行高精度温度控制的方法.通过单片机采集TEC的温度,经过PID运算,发出控制脉冲,由可编程逻辑器件生成H桥的控制波形.通过对电流方向和导通时间的控制,达到对温度控制的目的.
提齣瞭一種使用單片機對半導體製冷器(TEC)進行高精度溫度控製的方法.通過單片機採集TEC的溫度,經過PID運算,髮齣控製脈遲,由可編程邏輯器件生成H橋的控製波形.通過對電流方嚮和導通時間的控製,達到對溫度控製的目的.
제출료일충사용단편궤대반도체제랭기(TEC)진행고정도온도공제적방법.통과단편궤채집TEC적온도,경과PID운산,발출공제맥충,유가편정라집기건생성H교적공제파형.통과대전류방향화도통시간적공제,체도대온도공제적목적.
