电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
6期
6-7,11
,共3页
红外焦平面%铟柱互连%封装%倒装焊
紅外焦平麵%銦柱互連%封裝%倒裝銲
홍외초평면%인주호련%봉장%도장한
焦平面技术在红外侦察系统和红外成像导弹系统等军事领域都已经进入实际应用阶段,同时还将扩展到诸如工业监控测温、医疗卫生、海上救援、车辆和舰船的驾驶员夜视增强观察仪等广阔的民用领域.红外焦平面阵列是红外成像的核心部件,对于红外焦平面铟柱的连结方式目前主要是通过倒装焊的封装方式,通过涂敷助焊剂并通过红外回流将其重要组成部分的探测器和读出电路互连起来.文章主要介绍了应用于红外焦平面铟柱互连的倒装焊封装技术及其可靠性的影响.
焦平麵技術在紅外偵察繫統和紅外成像導彈繫統等軍事領域都已經進入實際應用階段,同時還將擴展到諸如工業鑑控測溫、醫療衛生、海上救援、車輛和艦船的駕駛員夜視增彊觀察儀等廣闊的民用領域.紅外焦平麵陣列是紅外成像的覈心部件,對于紅外焦平麵銦柱的連結方式目前主要是通過倒裝銲的封裝方式,通過塗敷助銲劑併通過紅外迴流將其重要組成部分的探測器和讀齣電路互連起來.文章主要介紹瞭應用于紅外焦平麵銦柱互連的倒裝銲封裝技術及其可靠性的影響.
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