真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2011年
4期
10-13
,共4页
庞学满%夏庆水%程凯%王子良
龐學滿%夏慶水%程凱%王子良
방학만%하경수%정개%왕자량
真空电子器件外壳%平整度%金属化强度%钎焊%电镀
真空電子器件外殼%平整度%金屬化彊度%釬銲%電鍍
진공전자기건외각%평정도%금속화강도%천한%전도
针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好的效果.
針對電真空器件外殼在製備過程中的關鍵工藝以及技術難點展開討論,分彆論述瞭瓷件平整度,封接彊度,釬銲技術與保護電鍍技術這四箇方麵各自的重要性與影響因素,結閤作者實踐經驗分彆提齣相應的解決措施,併取得良好的效果.
침대전진공기건외각재제비과정중적관건공예이급기술난점전개토론,분별논술료자건평정도,봉접강도,천한기술여보호전도기술저사개방면각자적중요성여영향인소,결합작자실천경험분별제출상응적해결조시,병취득량호적효과.
