电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2012年
7期
20-23
,共4页
昝灵兴%王晓兰%丁杰%孙宇曦%高琼%路旭斌%王增林
昝靈興%王曉蘭%丁傑%孫宇晞%高瓊%路旭斌%王增林
잠령흥%왕효란%정걸%손우희%고경%로욱빈%왕증림
塑料%化学镀铜%2-巯基苯并噻唑%添加剂%沉积速率
塑料%化學鍍銅%2-巰基苯併噻唑%添加劑%沉積速率
소료%화학도동%2-구기분병새서%첨가제%침적속솔
以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时间1 h.镀液中加入低浓度2-MBT后,化学镀铜的混合电位正移,沉积速率提高,铜镀层的致密性和平整性得到改善,但镀层晶型变化不大.2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用,所得铜镀层纯度较高.
以甲醛為還原劑,研究瞭2-巰基苯併噻唑(2-MBT)對ABS塑料化學鍍銅沉積速率、銅鍍層錶麵形貌、純度、平整度及晶型的影響.化學鍍銅的工藝條件為:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,溫度70℃或40℃,pH 12.5,時間1 h.鍍液中加入低濃度2-MBT後,化學鍍銅的混閤電位正移,沉積速率提高,銅鍍層的緻密性和平整性得到改善,但鍍層晶型變化不大.2-MBT在化學鍍銅中隻起配位和加速作用,所得銅鍍層純度較高.
이갑철위환원제,연구료2-구기분병새서(2-MBT)대ABS소료화학도동침적속솔、동도층표면형모、순도、평정도급정형적영향.화학도동적공예조건위:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,온도70℃혹40℃,pH 12.5,시간1 h.도액중가입저농도2-MBT후,화학도동적혼합전위정이,침적속솔제고,동도층적치밀성화평정성득도개선,단도층정형변화불대.2-MBT재화학도동중지기배위화가속작용,소득동도층순도교고.
