化工学报
化工學報
화공학보
JOURNAL OF CHEMICAL INDUSY AND ENGINEERING (CHINA)
2008年
2期
354-358
,共5页
常彦龙%苏旭%马传利%王春明
常彥龍%囌旭%馬傳利%王春明
상언룡%소욱%마전리%왕춘명
单晶硅%多孔硅%化学镀%电镀%微反应器%微换热器%分散式生产
單晶硅%多孔硅%化學鍍%電鍍%微反應器%微換熱器%分散式生產
단정규%다공규%화학도%전도%미반응기%미환열기%분산식생산
用直流腐蚀的方法,在HF溶液中用p型单晶硅[p-Si(100)]制备了单孔φ3 μm×2 μm、总孔容积0.0224 mm3的多孔硅母模.用浸入置换的方法在多孔硅上沉积了Ag、Au、Pd、Pt的催化晶粒层.用化学镀的方法在多孔硅母模上沉积了一层厚约15 μm的Ni镀层,然后用电镀的方法增厚至200 μm,并从多孔硅上超声剥离,得到镍阳模.形貌显示,催化晶粒层只在多孔硅的棱边上沉积,不在孔洞中生长,多孔硅在保持多孔形状的同时,负载了一层贵金属催化剂,可以用来制备集成催化功能的微反应器.镍阳模与多孔硅的结合面是一层带环隙的岛状颗粒,可以用作微换热器.用此方法可以用简单、价廉的工艺制备适用性较广的热集成的贵金属催化微反应器元件.
用直流腐蝕的方法,在HF溶液中用p型單晶硅[p-Si(100)]製備瞭單孔φ3 μm×2 μm、總孔容積0.0224 mm3的多孔硅母模.用浸入置換的方法在多孔硅上沉積瞭Ag、Au、Pd、Pt的催化晶粒層.用化學鍍的方法在多孔硅母模上沉積瞭一層厚約15 μm的Ni鍍層,然後用電鍍的方法增厚至200 μm,併從多孔硅上超聲剝離,得到鎳暘模.形貌顯示,催化晶粒層隻在多孔硅的稜邊上沉積,不在孔洞中生長,多孔硅在保持多孔形狀的同時,負載瞭一層貴金屬催化劑,可以用來製備集成催化功能的微反應器.鎳暘模與多孔硅的結閤麵是一層帶環隙的島狀顆粒,可以用作微換熱器.用此方法可以用簡單、價廉的工藝製備適用性較廣的熱集成的貴金屬催化微反應器元件.
용직류부식적방법,재HF용액중용p형단정규[p-Si(100)]제비료단공φ3 μm×2 μm、총공용적0.0224 mm3적다공규모모.용침입치환적방법재다공규상침적료Ag、Au、Pd、Pt적최화정립층.용화학도적방법재다공규모모상침적료일층후약15 μm적Ni도층,연후용전도적방법증후지200 μm,병종다공규상초성박리,득도얼양모.형모현시,최화정립층지재다공규적릉변상침적,불재공동중생장,다공규재보지다공형상적동시,부재료일층귀금속최화제,가이용래제비집성최화공능적미반응기.얼양모여다공규적결합면시일층대배극적도상과립,가이용작미환열기.용차방법가이용간단、개렴적공예제비괄용성교엄적열집성적귀금속최화미반응기원건.
