电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2004年
5期
19-22
,共4页
化学镀制备凸点下金属层%凸点制备与转移%压力传感器
化學鍍製備凸點下金屬層%凸點製備與轉移%壓力傳感器
화학도제비철점하금속층%철점제비여전이%압력전감기
介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal, UBM)和凸点(Bump)的制备工艺.其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上.为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验.结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC).
介紹瞭一種適用于MEMS壓力傳感器的低成本、柔性化凸點下金屬層(Under Bump Metal, UBM)和凸點(Bump)的製備工藝.其中凸點下金屬層分為Ni-P/Cu兩層,使用化學鍍的方法沉積在Al銲盤錶麵;凸點通過銲膏印刷迴流預製于陶瓷基片上,再通過轉移工藝移植到銲盤上.為瞭檢驗此套工藝製齣的凸點結構是否具有足夠的彊度,對凸點進行瞭剪切破壞試驗.結果錶明,凸點與凸點下金屬層、凸點下金屬層與Al銲盤均結閤牢固,破壞主要髮生在銲料凸點內最薄弱的金屬間化閤物層(Intermetallic Compound,IMC).
개소료일충괄용우MEMS압력전감기적저성본、유성화철점하금속층(Under Bump Metal, UBM)화철점(Bump)적제비공예.기중철점하금속층분위Ni-P/Cu량층,사용화학도적방법침적재Al한반표면;철점통과한고인쇄회류예제우도자기편상,재통과전이공예이식도한반상.위료검험차투공예제출적철점결구시부구유족구적강도,대철점진행료전절파배시험.결과표명,철점여철점하금속층、철점하금속층여Al한반균결합뢰고,파배주요발생재한료철점내최박약적금속간화합물층(Intermetallic Compound,IMC).
