半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
5期
329-333
,共5页
曾磊%徐赛生%张立锋%张玮%张卫%汪礼康
曾磊%徐賽生%張立鋒%張瑋%張衛%汪禮康
증뢰%서새생%장립봉%장위%장위%왕례강
铜互连%脉冲电镀%电阻率%X射线衍射
銅互連%脈遲電鍍%電阻率%X射線衍射
동호련%맥충전도%전조솔%X사선연사
针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响.实验结果表明,2～4 A/dm2电流密度下的铜镀层拥有较小电阻率、较小的表面粗糙度和较大的晶粒尺寸.
針對先進納米銅互連技術的要求,研究瞭脈遲電流密度對銅互連線電阻率、晶粒呎吋和錶麵粗糙度等性能的影響.實驗結果錶明,2～4 A/dm2電流密度下的銅鍍層擁有較小電阻率、較小的錶麵粗糙度和較大的晶粒呎吋.
침대선진납미동호련기술적요구,연구료맥충전류밀도대동호련선전조솔、정립척촌화표면조조도등성능적영향.실험결과표명,2～4 A/dm2전류밀도하적동도층옹유교소전조솔、교소적표면조조도화교대적정립척촌.
