微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2008年
2期
153-156
,共4页
刘彬%刘静%汪家友%杨银堂%吴振宇
劉彬%劉靜%汪傢友%楊銀堂%吳振宇
류빈%류정%왕가우%양은당%오진우
铜互连%热应力%有限元分析
銅互連%熱應力%有限元分析
동호련%열응력%유한원분석
建立了三维有限元模型,采用ABAQUS有限元分析软件,模拟计算了Cu互连系统中的热应力分布;通过改变通孔直径、铜线余量、层间介质等,对比分析了互连结构对热应力分布的影响.结果表明, 互连应力在金属线中通孔正下方铜线顶端处存在极小值,应力和应力梯度在下层铜线互连顶端通孔两侧处存在极大值.应力和应力梯度随着通孔直径或层间介质材料介电常数的减小而下降,应力随铜线余量长度的减小而增大.双通孔结构相对于单通孔结构而言,靠近下层金属线末端的通孔附近应力较大,但应力梯度较小.
建立瞭三維有限元模型,採用ABAQUS有限元分析軟件,模擬計算瞭Cu互連繫統中的熱應力分佈;通過改變通孔直徑、銅線餘量、層間介質等,對比分析瞭互連結構對熱應力分佈的影響.結果錶明, 互連應力在金屬線中通孔正下方銅線頂耑處存在極小值,應力和應力梯度在下層銅線互連頂耑通孔兩側處存在極大值.應力和應力梯度隨著通孔直徑或層間介質材料介電常數的減小而下降,應力隨銅線餘量長度的減小而增大.雙通孔結構相對于單通孔結構而言,靠近下層金屬線末耑的通孔附近應力較大,但應力梯度較小.
건립료삼유유한원모형,채용ABAQUS유한원분석연건,모의계산료Cu호련계통중적열응력분포;통과개변통공직경、동선여량、층간개질등,대비분석료호련결구대열응력분포적영향.결과표명, 호련응력재금속선중통공정하방동선정단처존재겁소치,응력화응력제도재하층동선호련정단통공량측처존재겁대치.응력화응력제도수착통공직경혹층간개질재료개전상수적감소이하강,응력수동선여량장도적감소이증대.쌍통공결구상대우단통공결구이언,고근하층금속선말단적통공부근응력교대,단응력제도교소.
