机电工程技术
機電工程技術
궤전공정기술
MACHANICAL & ELECTRICAL ENGINEERING TECHNOLOGY
2009年
11期
35-36,86
,共3页
高速PIE%远程故障诊断%分布式MCU%粘连
高速PIE%遠程故障診斷%分佈式MCU%粘連
고속PIE%원정고장진단%분포식MCU%점련
介绍了多通道高速电子数粒装瓶控制系统的硬件和软件控制技术.系统主控采用高速PLC,实现振动送料、数粒、料门控制、正瓶放瓶、剔除和远程故障诊断等功能;数粒检测单元采用多MCU分布式结构,能消除粉尘干扰,检测颗粒碎片、颗粒粘连、提高数粒速度和精度.该系统可广泛应用于制药、食品、保健品、化妆品行业.
介紹瞭多通道高速電子數粒裝瓶控製繫統的硬件和軟件控製技術.繫統主控採用高速PLC,實現振動送料、數粒、料門控製、正瓶放瓶、剔除和遠程故障診斷等功能;數粒檢測單元採用多MCU分佈式結構,能消除粉塵榦擾,檢測顆粒碎片、顆粒粘連、提高數粒速度和精度.該繫統可廣汎應用于製藥、食品、保健品、化妝品行業.
개소료다통도고속전자수립장병공제계통적경건화연건공제기술.계통주공채용고속PLC,실현진동송료、수립、료문공제、정병방병、척제화원정고장진단등공능;수립검측단원채용다MCU분포식결구,능소제분진간우,검측과립쇄편、과립점련、제고수립속도화정도.해계통가엄범응용우제약、식품、보건품、화장품행업.
