电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
1期
7-11,23
,共6页
刘金刚%袁向文%尹志华%左立辉%杨士勇
劉金剛%袁嚮文%尹誌華%左立輝%楊士勇
류금강%원향문%윤지화%좌립휘%양사용
正性光敏聚酰亚胺%光刻%微电子封装%光电器件
正性光敏聚酰亞胺%光刻%微電子封裝%光電器件
정성광민취선아알%광각%미전자봉장%광전기건
正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘.与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质.文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况.系统阐述了P-PSPI的光化学机理.对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍.最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议.
正性光敏聚酰亞胺(p-PSPI)是一類重要的集成電路(IC)封裝材料,廣汎用于IC器件的應力緩遲、錶麵鈍化以及層間絕緣.與傳統的負性光敏聚酰亞胺(n-PSPI)相比,p-PSPI無論在光刻精度還是環境友好性方麵均錶現齣瞭更為優良的品質.文章綜述瞭國內外p-PSPI電子封裝材料的最新研究與應用進展狀況.繫統闡述瞭P-PSPI的光化學機理.對目前商業化p-PSPI產品的特性、在微電子以及光電子領域的應用和未來髮展趨勢進行瞭介紹.最後對國內高性能p-PSPI電子材料的研髮工作提齣瞭建議.
정성광민취선아알(p-PSPI)시일류중요적집성전로(IC)봉장재료,엄범용우IC기건적응력완충、표면둔화이급층간절연.여전통적부성광민취선아알(n-PSPI)상비,p-PSPI무론재광각정도환시배경우호성방면균표현출료경위우량적품질.문장종술료국내외p-PSPI전자봉장재료적최신연구여응용진전상황.계통천술료P-PSPI적광화학궤리.대목전상업화p-PSPI산품적특성、재미전자이급광전자영역적응용화미래발전추세진행료개소.최후대국내고성능p-PSPI전자재료적연발공작제출료건의.
