腐蚀科学与防护技术
腐蝕科學與防護技術
부식과학여방호기술
CORROSION SCIENCE AND PROTECTION TECHNOLOGY
2009年
2期
161-163
,共3页
曹中秋%祝溪明%代丽%付雅君%李凤春
曹中鞦%祝溪明%代麗%付雅君%李鳳春
조중추%축계명%대려%부아군%리봉춘
液相还原%Ag-Ni合金%纳米晶%腐蚀电化学
液相還原%Ag-Ni閤金%納米晶%腐蝕電化學
액상환원%Ag-Ni합금%납미정%부식전화학
用液相还原法制备纳米尺寸Ag-50Ni粉末而后热压制得其纳米块体合金,并与传统粉末冶金法制备的粗晶Ag-50Ni合金对比研究了它们在含Cl-介质中的腐蚀电化学行为.结果表明:合金粉末平均粒径约为45nm,真空热压后,晶粒有所长大,但仍为纳米尺度;随Cl-浓度增加,两种尺寸Ag-50Ni合金的腐蚀电流密度均增加,腐蚀速度加快;晶粒尺寸降低后,腐蚀电流密度略有增加,腐蚀速度变快;当极化电位增到某一程度后,两种尺寸Ag-50Ni合金均出现钝化;纳米尺寸Ag-50Ni合金在含0.02mol/L Cl-介质中的交流阻抗谱由双容抗弧组成,其余均由单容抗弧组成,腐蚀受电化学反应控制.
用液相還原法製備納米呎吋Ag-50Ni粉末而後熱壓製得其納米塊體閤金,併與傳統粉末冶金法製備的粗晶Ag-50Ni閤金對比研究瞭它們在含Cl-介質中的腐蝕電化學行為.結果錶明:閤金粉末平均粒徑約為45nm,真空熱壓後,晶粒有所長大,但仍為納米呎度;隨Cl-濃度增加,兩種呎吋Ag-50Ni閤金的腐蝕電流密度均增加,腐蝕速度加快;晶粒呎吋降低後,腐蝕電流密度略有增加,腐蝕速度變快;噹極化電位增到某一程度後,兩種呎吋Ag-50Ni閤金均齣現鈍化;納米呎吋Ag-50Ni閤金在含0.02mol/L Cl-介質中的交流阻抗譜由雙容抗弧組成,其餘均由單容抗弧組成,腐蝕受電化學反應控製.
용액상환원법제비납미척촌Ag-50Ni분말이후열압제득기납미괴체합금,병여전통분말야금법제비적조정Ag-50Ni합금대비연구료타문재함Cl-개질중적부식전화학행위.결과표명:합금분말평균립경약위45nm,진공열압후,정립유소장대,단잉위납미척도;수Cl-농도증가,량충척촌Ag-50Ni합금적부식전류밀도균증가,부식속도가쾌;정립척촌강저후,부식전류밀도략유증가,부식속도변쾌;당겁화전위증도모일정도후,량충척촌Ag-50Ni합금균출현둔화;납미척촌Ag-50Ni합금재함0.02mol/L Cl-개질중적교류조항보유쌍용항호조성,기여균유단용항호조성,부식수전화학반응공제.
