电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2010年
10期
5-8
,共4页
李具康%陈步明%黄惠%周爱国%郭忠诚
李具康%陳步明%黃惠%週愛國%郭忠誠
리구강%진보명%황혜%주애국%곽충성
电镀锡%甲基磺酸盐%沉积速率%耐蚀性
電鍍錫%甲基磺痠鹽%沉積速率%耐蝕性
전도석%갑기광산염%침적속솔%내식성
研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS 90 g/L,MSA 140 g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25 mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6 mL/L,温度30 ℃,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.
研究瞭甲基磺痠錫(MSAS)、甲基磺痠(MSA)、電流密度、溫度以及添加劑等工藝參數對甲基磺痠錫鍍錫沉積速率的影響,確定的最優工藝條件為:MSAS 90 g/L,MSA 140 g/L,添加劑A(含酚類抗氧化劑和主光亮劑)25 mL/L,添加劑B(含非離子錶麵活性劑和輔助光亮劑)6 mL/L,溫度30 ℃,電流密度5A/dm2.甲基磺痠錫鍍錫沉積速率快,鍍液的電流效率高,分散能力好,覆蓋能力優良,鍍層的耐氧化性能彊,銲接性能和耐腐蝕性能優異.
연구료갑기광산석(MSAS)、갑기광산(MSA)、전류밀도、온도이급첨가제등공예삼수대갑기광산석도석침적속솔적영향,학정적최우공예조건위:MSAS 90 g/L,MSA 140 g/L,첨가제A(함분류항양화제화주광량제)25 mL/L,첨가제B(함비리자표면활성제화보조광량제)6 mL/L,온도30 ℃,전류밀도5A/dm2.갑기광산석도석침적속솔쾌,도액적전류효솔고,분산능력호,복개능력우량,도층적내양화성능강,한접성능화내부식성능우이.
