电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
7期
24-27
,共4页
钢铁基体%置换镀铜%配位剂%添加剂
鋼鐵基體%置換鍍銅%配位劑%添加劑
강철기체%치환도동%배위제%첨가제
研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响.实验结果表明,三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显著提高.采用含吡啶、甲基蓝和硫脲的镀液,可以获得更加光亮的镀层;采用含乌洛托品、甲基蓝和吡啶的镀液,能获得最均匀、结合力最好、耐蚀性最强的镀层.较佳的钢铁件上置换镀铜配方及工艺条件为:硫酸铜20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,甲基蓝0.2 g/L,吡啶2.0mL/L,硫脲0.10～0.25mg/L,乌洛托品3 g/L,室温,pH 1.5,时间30 s.
研究瞭配位劑及添加劑對Q235鋼上置換鍍銅層的沉積速度、外觀及耐腐蝕性能的影響.實驗結果錶明,三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙痠二鈉(EDTA-2Na)雙配位體繫中銅的沉積速率適中,能夠穫得結晶細膩、結閤力好的鍍層,且鍍層在質量分數為5%的鹽痠溶液中的自腐蝕電位明顯正移,腐蝕電流密度大大降低,耐蝕性顯著提高.採用含吡啶、甲基藍和硫脲的鍍液,可以穫得更加光亮的鍍層;採用含烏洛託品、甲基藍和吡啶的鍍液,能穫得最均勻、結閤力最好、耐蝕性最彊的鍍層.較佳的鋼鐵件上置換鍍銅配方及工藝條件為:硫痠銅20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,甲基藍0.2 g/L,吡啶2.0mL/L,硫脲0.10～0.25mg/L,烏洛託品3 g/L,室溫,pH 1.5,時間30 s.
연구료배위제급첨가제대Q235강상치환도동층적침적속도、외관급내부식성능적영향.실험결과표명,삼을순알(TEA)화을이알사을산이납(EDTA-2Na)쌍배위체계중동적침적속솔괄중,능구획득결정세니、결합력호적도층,차도층재질량분수위5%적염산용액중적자부식전위명현정이,부식전류밀도대대강저,내식성현저제고.채용함필정、갑기람화류뇨적도액,가이획득경가광량적도층;채용함오락탁품、갑기람화필정적도액,능획득최균균、결합력최호、내식성최강적도층.교가적강철건상치환도동배방급공예조건위:류산동20 g/L,EDTA-2Na 14 g/L,TEA 70 mL/L,NaCl 40 g/L,갑기람0.2 g/L,필정2.0mL/L,류뇨0.10～0.25mg/L,오락탁품3 g/L,실온,pH 1.5,시간30 s.
