电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
1期
68-72
,共5页
刘培生%仝良玉%黄金鑫%沈海军%施建根%朱海清
劉培生%仝良玉%黃金鑫%瀋海軍%施建根%硃海清
류배생%동량옥%황금흠%침해군%시건근%주해청
圆片级封装%标准WLP%综述%扩散式WLP%3D叠层封装
圓片級封裝%標準WLP%綜述%擴散式WLP%3D疊層封裝
원편급봉장%표준WLP%종술%확산식WLP%3D첩층봉장
圆片级封装( wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速.概述了WLP技术近几年的主要发展.首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析.其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的典型应用,并说明了扩散式WLP存在的一些可靠性问题.最后总结了WLP技术结合硅通孔技术( TSV)在三维叠层封装中的应用.
圓片級封裝( wafer level package,WLP)因其在形狀因數、電性能、低成本等方麵的優勢,近年來髮展迅速.概述瞭WLP技術近幾年的主要髮展.首先迴顧標準WLP結構,併從銲毬結構等方麵對其進行瞭可靠性分析.其次介紹瞭擴散式WLP工藝以及它的典型應用,併說明瞭擴散式WLP存在的一些可靠性問題.最後總結瞭WLP技術結閤硅通孔技術( TSV)在三維疊層封裝中的應用.
원편급봉장( wafer level package,WLP)인기재형상인수、전성능、저성본등방면적우세,근년래발전신속.개술료WLP기술근궤년적주요발전.수선회고표준WLP결구,병종한구결구등방면대기진행료가고성분석.기차개소료확산식WLP공예이급타적전형응용,병설명료확산식WLP존재적일사가고성문제.최후총결료WLP기술결합규통공기술( TSV)재삼유첩층봉장중적응용.
