电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
4期
1-5,16
,共6页
欧阳雪琼%王双喜%郑琼娜%张红霞
歐暘雪瓊%王雙喜%鄭瓊娜%張紅霞
구양설경%왕쌍희%정경나%장홍하
大功率LED%散热%封装基板%封装结构
大功率LED%散熱%封裝基闆%封裝結構
대공솔LED%산열%봉장기판%봉장결구
LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈.文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发展状况,从基板的结构特点、导热性能及封装应用等方面分别介绍了金属芯印刷电路基板、覆铜陶瓷基板、低温共烧陶瓷-金属基板和铝碳化硅金属复合材料基板等大功率LED用封装基板,并探讨了大功率LED基板的发展趋势.基于各种基板综合性能的比较,金属基复合基板以其优良的性能逐渐显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的方向.
LED被稱為第四代照明光源及綠色光源,近幾年來該產業髮展迅猛.由于LED結溫的高低直接影響到LED的齣光效率、器件壽命和可靠性等,因此散熱問題已經成為大功率LED產業髮展的瓶頸.文章闡述瞭大功率LED基闆的封裝結構和散熱封裝技術的髮展狀況,從基闆的結構特點、導熱性能及封裝應用等方麵分彆介紹瞭金屬芯印刷電路基闆、覆銅陶瓷基闆、低溫共燒陶瓷-金屬基闆和鋁碳化硅金屬複閤材料基闆等大功率LED用封裝基闆,併探討瞭大功率LED基闆的髮展趨勢.基于各種基闆綜閤性能的比較,金屬基複閤基闆以其優良的性能逐漸顯示齣很彊的競爭力,是未來功率型LED封裝髮展的方嚮.
LED피칭위제사대조명광원급록색광원,근궤년래해산업발전신맹.유우LED결온적고저직접영향도LED적출광효솔、기건수명화가고성등,인차산열문제이경성위대공솔LED산업발전적병경.문장천술료대공솔LED기판적봉장결구화산열봉장기술적발전상황,종기판적결구특점、도열성능급봉장응용등방면분별개소료금속심인쇄전로기판、복동도자기판、저온공소도자-금속기판화려탄화규금속복합재료기판등대공솔LED용봉장기판,병탐토료대공솔LED기판적발전추세.기우각충기판종합성능적비교,금속기복합기판이기우량적성능축점현시출흔강적경쟁력,시미래공솔형LED봉장발전적방향.
