电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2007年
1期
34-37
,共4页
孔化技术%收缩控制技术%阻抗控制技术%表面涂覆技术
孔化技術%收縮控製技術%阻抗控製技術%錶麵塗覆技術
공화기술%수축공제기술%조항공제기술%표면도복기술
随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要.主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗控制、表面涂覆等方面有着特殊的工艺技术.
隨著低介電常數性與低介質損耗因數的基材在PCB加工中應用趨于廣汎,研究高頻基闆工藝技術越來越重要.主要介紹瞭高頻基闆作為一種高檔的電子電路,由于與普通PCB相比在基材和使用環境的不同,在工程製造中孔金屬化、控製基材收縮、阻抗控製、錶麵塗覆等方麵有著特殊的工藝技術.
수착저개전상수성여저개질손모인수적기재재PCB가공중응용추우엄범,연구고빈기판공예기술월래월중요.주요개소료고빈기판작위일충고당적전자전로,유우여보통PCB상비재기재화사용배경적불동,재공정제조중공금속화、공제기재수축、조항공제、표면도복등방면유착특수적공예기술.
