半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2003年
9期
60-62
,共3页
破坏性物理分析%样品不合格%母体的处理
破壞性物理分析%樣品不閤格%母體的處理
파배성물리분석%양품불합격%모체적처리
样品的DPA结论为不合格时,样品母体能否使用?正确解决这个问题可使DPA工作为系统可靠性提高发挥更大作用的同时,取得更好的效费比,并为解决好这个问题,进行了认真研究和分析,并辅助以实验.
樣品的DPA結論為不閤格時,樣品母體能否使用?正確解決這箇問題可使DPA工作為繫統可靠性提高髮揮更大作用的同時,取得更好的效費比,併為解決好這箇問題,進行瞭認真研究和分析,併輔助以實驗.
양품적DPA결론위불합격시,양품모체능부사용?정학해결저개문제가사DPA공작위계통가고성제고발휘경대작용적동시,취득경호적효비비,병위해결호저개문제,진행료인진연구화분석,병보조이실험.
