稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2006年
z1期
109-112
,共4页
引线框架材料%铜合金%氧化失效%结合强度%电子封装
引線框架材料%銅閤金%氧化失效%結閤彊度%電子封裝
인선광가재료%동합금%양화실효%결합강도%전자봉장
通过氧化膜剥落实验发现,在相同条件下,EFTEC64T和C194两种材料的氧化膜与基底结合强度较高,不易剥离,而C5191和C7025两种材料则较差.通过AES对各铜合金材料氧化膜进一步的分析表明:铜合金材料氧化膜基本结构为CuO/Cu2O/Cu,且氧化膜的结合强度与CuO成分在氧化膜中所占比例有关,比例愈高则越易剥落.研究还发现:在氧化过程中,铜合金的某些微量元素会在氧化膜与基底的界面上发生富集偏析,这是导致氧化膜结合强度减弱的主要原因.
通過氧化膜剝落實驗髮現,在相同條件下,EFTEC64T和C194兩種材料的氧化膜與基底結閤彊度較高,不易剝離,而C5191和C7025兩種材料則較差.通過AES對各銅閤金材料氧化膜進一步的分析錶明:銅閤金材料氧化膜基本結構為CuO/Cu2O/Cu,且氧化膜的結閤彊度與CuO成分在氧化膜中所佔比例有關,比例愈高則越易剝落.研究還髮現:在氧化過程中,銅閤金的某些微量元素會在氧化膜與基底的界麵上髮生富集偏析,這是導緻氧化膜結閤彊度減弱的主要原因.
통과양화막박락실험발현,재상동조건하,EFTEC64T화C194량충재료적양화막여기저결합강도교고,불역박리,이C5191화C7025량충재료칙교차.통과AES대각동합금재료양화막진일보적분석표명:동합금재료양화막기본결구위CuO/Cu2O/Cu,차양화막적결합강도여CuO성분재양화막중소점비례유관,비례유고칙월역박락.연구환발현:재양화과정중,동합금적모사미량원소회재양화막여기저적계면상발생부집편석,저시도치양화막결합강도감약적주요원인.
