兵器材料科学与工程
兵器材料科學與工程
병기재료과학여공정
Ordnance Material Science and Engineering
2009年
1期
13-16
,共4页
阳极键合%硼硅玻璃%硅%过渡区
暘極鍵閤%硼硅玻璃%硅%過渡區
양겁건합%붕규파리%규%과도구
为提高玻璃与硅的阳极键合技术在微电子制造和封装过程中的稳定性,对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验.通过工艺试验,从固态热力学角度分析键合温度和电压对硅/玻璃键合质量的影响;通过扫描电镜对硅/玻璃键合界面的微观结构进行分析,认为键合温度和界面区的强电场是形成界面过渡层的主要因素.界面过渡层的形成促进了硅,玻璃的永久键合.
為提高玻璃與硅的暘極鍵閤技術在微電子製造和封裝過程中的穩定性,對硼硅玻璃與硅進行瞭暘極鍵閤試驗.通過工藝試驗,從固態熱力學角度分析鍵閤溫度和電壓對硅/玻璃鍵閤質量的影響;通過掃描電鏡對硅/玻璃鍵閤界麵的微觀結構進行分析,認為鍵閤溫度和界麵區的彊電場是形成界麵過渡層的主要因素.界麵過渡層的形成促進瞭硅,玻璃的永久鍵閤.
위제고파리여규적양겁건합기술재미전자제조화봉장과정중적은정성,대붕규파리여규진행료양겁건합시험.통과공예시험,종고태열역학각도분석건합온도화전압대규/파리건합질량적영향;통과소묘전경대규/파리건합계면적미관결구진행분석,인위건합온도화계면구적강전장시형성계면과도층적주요인소.계면과도층적형성촉진료규,파리적영구건합.
