电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2009年
2期
1-5,42
,共6页
焊球陈列封装%焊球再成型技术%冷却焊端拉力测试
銲毬陳列封裝%銲毬再成型技術%冷卻銲耑拉力測試
한구진렬봉장%한구재성형기술%냉각한단랍력측시
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权.拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球.焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用,但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限.介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装.两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响.热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程.
近年來,許多國傢禁止在電子產品中鉛的使用,但是一些特定產品擁有豁免權.擁有豁免權的電子產品生產廠商麵臨含鉛元器件供應缺乏的現狀,因此生產廠商開始尋求利用銲毬再成形技術把銲毬陣列封裝中的無鉛銲毬轉變為錫鉛銲毬.銲毬再成形技術曾經被用于元器件的迴收再利用,但是關于銲毬再成形元器件的可靠性信息十分有限.介紹瞭利用銲毬再成形技術使無鉛銲毬陣列封裝轉變為錫鉛銲毬陣列封裝.兩種銲毬去除方法和兩種銲毬再貼裝方法分彆用于實現從無鉛銲毬到錫鉛銲毬的轉變,用以調查再成形工藝對于封裝質量的影響.熱時效試驗以及銲毬彊度評估用于檢測銲毬再成形工藝過程.
근년래,허다국가금지재전자산품중연적사용,단시일사특정산품옹유활면권.옹유활면권적전자산품생산엄상면림함연원기건공응결핍적현상,인차생산엄상개시심구이용한구재성형기술파한구진렬봉장중적무연한구전변위석연한구.한구재성형기술증경피용우원기건적회수재이용,단시관우한구재성형원기건적가고성신식십분유한.개소료이용한구재성형기술사무연한구진렬봉장전변위석연한구진렬봉장.량충한구거제방법화량충한구재첩장방법분별용우실현종무연한구도석연한구적전변,용이조사재성형공예대우봉장질량적영향.열시효시험이급한구강도평고용우검측한구재성형공예과정.
