半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2005年
9期
57-60
,共4页
李冰%郭霞%刘莹%李秉臣%王东凤%沈光地
李冰%郭霞%劉瑩%李秉臣%王東鳳%瀋光地
리빙%곽하%류형%리병신%왕동봉%침광지
蓝宝石%发光二极管%背减薄%研磨%抛光
藍寶石%髮光二極管%揹減薄%研磨%拋光
람보석%발광이겁관%배감박%연마%포광
研究了蓝宝石基LED外延片背减薄过程中去除速率和表面粗糙度与研磨转速和研磨压力的关系,比较了不同的磨料颗粒度对去除速率和表面粗糙度的影响,并研究了抛光过程中表面粗糙度随时间的变化规律,为背减薄与抛光工艺的优化提供了依据.
研究瞭藍寶石基LED外延片揹減薄過程中去除速率和錶麵粗糙度與研磨轉速和研磨壓力的關繫,比較瞭不同的磨料顆粒度對去除速率和錶麵粗糙度的影響,併研究瞭拋光過程中錶麵粗糙度隨時間的變化規律,為揹減薄與拋光工藝的優化提供瞭依據.
연구료람보석기LED외연편배감박과정중거제속솔화표면조조도여연마전속화연마압력적관계,비교료불동적마료과립도대거제속솔화표면조조도적영향,병연구료포광과정중표면조조도수시간적변화규률,위배감박여포광공예적우화제공료의거.
