电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
1期
56-59
,共4页
QFN%SiP%回流焊%热应力%湿热应力
QFN%SiP%迴流銲%熱應力%濕熱應力
QFN%SiP%회류한%열응력%습열응력
应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力.结果表明,在回流焊过程中,由于其结构特点与湿气的扩散不均引起湿热应力变化梯度加大,在其材料交界处应力集中现象明显.最大湿热应力是单纯考虑热应力的情况1.66倍左右.通过比较得知湿热环境对这种SiP器件的影响比一般的封装器件要大,更可能导致器件失效.
應用有限元方法分析瞭QFN形式的SiP封裝器件在迴流銲中的熱應力與濕熱閤成應力.結果錶明,在迴流銲過程中,由于其結構特點與濕氣的擴散不均引起濕熱應力變化梯度加大,在其材料交界處應力集中現象明顯.最大濕熱應力是單純攷慮熱應力的情況1.66倍左右.通過比較得知濕熱環境對這種SiP器件的影響比一般的封裝器件要大,更可能導緻器件失效.
응용유한원방법분석료QFN형식적SiP봉장기건재회류한중적열응력여습열합성응력.결과표명,재회류한과정중,유우기결구특점여습기적확산불균인기습열응력변화제도가대,재기재료교계처응력집중현상명현.최대습열응력시단순고필열응력적정황1.66배좌우.통과비교득지습열배경대저충SiP기건적영향비일반적봉장기건요대,경가능도치기건실효.
