半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
10期
765-770,777
,共7页
周欢欢%檀柏梅%张建新%牛新环%王如%潘国峰
週歡歡%檀柏梅%張建新%牛新環%王如%潘國峰
주환환%단백매%장건신%우신배%왕여%반국봉
热电材料%热电性能%碲化铋%温差发电%热电制冷
熱電材料%熱電性能%碲化鉍%溫差髮電%熱電製冷
열전재료%열전성능%제화필%온차발전%열전제랭
Bi2Te3热电材料是半导体材料,室温下具有良好的热电特性,能够实现热能和电能的相互转化,应用前景十分广阔.Bi2Te3热电材料的转换效率低是影响其应用的瓶颈之一,目前世界范围内的研究热点主要集中在如何提高热电材料的能量转换效率上.综述了热电材料的种类、国内外关于Bi2Te3热电薄膜的制备方法和性能研究,对多种典型制备方法进行分析对比,探讨了影响Bi2Te3热电薄膜质量的因素及机制.结合Bi2Te3热电薄膜在温差发电和热电制冷方面的应用,如果微型热电制冷器实现与大功率LED芯片集成封装,那么芯片级低温散热问题有望解决.
Bi2Te3熱電材料是半導體材料,室溫下具有良好的熱電特性,能夠實現熱能和電能的相互轉化,應用前景十分廣闊.Bi2Te3熱電材料的轉換效率低是影響其應用的瓶頸之一,目前世界範圍內的研究熱點主要集中在如何提高熱電材料的能量轉換效率上.綜述瞭熱電材料的種類、國內外關于Bi2Te3熱電薄膜的製備方法和性能研究,對多種典型製備方法進行分析對比,探討瞭影響Bi2Te3熱電薄膜質量的因素及機製.結閤Bi2Te3熱電薄膜在溫差髮電和熱電製冷方麵的應用,如果微型熱電製冷器實現與大功率LED芯片集成封裝,那麽芯片級低溫散熱問題有望解決.
Bi2Te3열전재료시반도체재료,실온하구유량호적열전특성,능구실현열능화전능적상호전화,응용전경십분엄활.Bi2Te3열전재료적전환효솔저시영향기응용적병경지일,목전세계범위내적연구열점주요집중재여하제고열전재료적능량전환효솔상.종술료열전재료적충류、국내외관우Bi2Te3열전박막적제비방법화성능연구,대다충전형제비방법진행분석대비,탐토료영향Bi2Te3열전박막질량적인소급궤제.결합Bi2Te3열전박막재온차발전화열전제랭방면적응용,여과미형열전제랭기실현여대공솔LED심편집성봉장,나요심편급저온산열문제유망해결.
