焊接
銲接
한접
WELDING & JOINING
2010年
9期
43-46
,共4页
孙兵兵%李京龙%籍成宗%熊江涛%张赋升
孫兵兵%李京龍%籍成宗%熊江濤%張賦升
손병병%리경룡%적성종%웅강도%장부승
Au-Si共晶%单晶硅%扩散连接
Au-Si共晶%單晶硅%擴散連接
Au-Si공정%단정규%확산련접
采用直接共晶和预共晶连接两种方法,对块体单晶硅扩散连接进行试验研究.结果表明:单晶硅接头界面主要由残留Au层、桥状硅和微孔组成.试验中微孔是个难以避免的缺陷,但随着连接温度升高,微孔数量会减少,即焊合率会增大.预共晶连接能有效地阻止微孔的产生,700℃时预共晶连接焊合率达87%.而直接共晶连接仅57%.预共晶连接接头抗拉强度较直接共晶连接低.因为预共品连接主要在Au层发生断裂,故预共晶连接的残留Au层是个弱结合.直接共晶连接残余Au层很薄,平均厚度不足0.34μm,断裂主要发生在Au-Si界面上.
採用直接共晶和預共晶連接兩種方法,對塊體單晶硅擴散連接進行試驗研究.結果錶明:單晶硅接頭界麵主要由殘留Au層、橋狀硅和微孔組成.試驗中微孔是箇難以避免的缺陷,但隨著連接溫度升高,微孔數量會減少,即銲閤率會增大.預共晶連接能有效地阻止微孔的產生,700℃時預共晶連接銲閤率達87%.而直接共晶連接僅57%.預共晶連接接頭抗拉彊度較直接共晶連接低.因為預共品連接主要在Au層髮生斷裂,故預共晶連接的殘留Au層是箇弱結閤.直接共晶連接殘餘Au層很薄,平均厚度不足0.34μm,斷裂主要髮生在Au-Si界麵上.
채용직접공정화예공정련접량충방법,대괴체단정규확산련접진행시험연구.결과표명:단정규접두계면주요유잔류Au층、교상규화미공조성.시험중미공시개난이피면적결함,단수착련접온도승고,미공수량회감소,즉한합솔회증대.예공정련접능유효지조지미공적산생,700℃시예공정련접한합솔체87%.이직접공정련접부57%.예공정련접접두항랍강도교직접공정련접저.인위예공품련접주요재Au층발생단렬,고예공정련접적잔류Au층시개약결합.직접공정련접잔여Au층흔박,평균후도불족0.34μm,단렬주요발생재Au-Si계면상.
