现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2010年
21期
41-42,50
,共3页
电子装备%环境适应性%印制电路板组件%固封
電子裝備%環境適應性%印製電路闆組件%固封
전자장비%배경괄응성%인제전로판조건%고봉
军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分.为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设.通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法.
軍用電子裝備的質量和可靠性與其環境適應性密不可分.為滿足戰備需求,提高裝備的環境適應性能力,必鬚加彊裝備的防護能力建設.通過對電子裝備覈心基礎部件印製電路闆組件的固封設計、實施和試驗驗證,證明它是一種有效增彊印製電路闆組件環境適應性的方法.
군용전자장비적질량화가고성여기배경괄응성밀불가분.위만족전비수구,제고장비적배경괄응성능력,필수가강장비적방호능력건설.통과대전자장비핵심기출부건인제전로판조건적고봉설계、실시화시험험증,증명타시일충유효증강인제전로판조건배경괄응성적방법.
