电子工程师
電子工程師
전자공정사
ELECTRONIC ENGINEER
2007年
1期
18-20
,共3页
宋云扬%罗仁贵%侯立刚%董利民%吴武臣
宋雲颺%囉仁貴%侯立剛%董利民%吳武臣
송운양%라인귀%후립강%동이민%오무신
片上系统%WISHBONE%AMBA%AHB%总线桥
片上繫統%WISHBONE%AMBA%AHB%總線橋
편상계통%WISHBONE%AMBA%AHB%총선교
介绍了一种高性能WISHBONE/AMBA(先进的微处理机总线体系结构)AHB(AMBA高性能总线)总线桥的前端设计方法.通过对两种总线协议的分析得到设计方案,并使用硬件描述语言实现.仿真结果符合设计要求,在SMIC 0.18 μm工艺下对电路进行综合,给出了综合后的面积和功耗结果.64位宽的总线桥占用芯片面积不足0.09 mm2,工作频率可以达到750 MHz以上.
介紹瞭一種高性能WISHBONE/AMBA(先進的微處理機總線體繫結構)AHB(AMBA高性能總線)總線橋的前耑設計方法.通過對兩種總線協議的分析得到設計方案,併使用硬件描述語言實現.倣真結果符閤設計要求,在SMIC 0.18 μm工藝下對電路進行綜閤,給齣瞭綜閤後的麵積和功耗結果.64位寬的總線橋佔用芯片麵積不足0.09 mm2,工作頻率可以達到750 MHz以上.
개소료일충고성능WISHBONE/AMBA(선진적미처리궤총선체계결구)AHB(AMBA고성능총선)총선교적전단설계방법.통과대량충총선협의적분석득도설계방안,병사용경건묘술어언실현.방진결과부합설계요구,재SMIC 0.18 μm공예하대전로진행종합,급출료종합후적면적화공모결과.64위관적총선교점용심편면적불족0.09 mm2,공작빈솔가이체도750 MHz이상.
