半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
7期
524-528
,共5页
小批量%多品种%研制%工艺控制%统计过程控制
小批量%多品種%研製%工藝控製%統計過程控製
소비량%다품충%연제%공예공제%통계과정공제
针对小批量、多品种的化合物半导体芯片研制生产线,在采用批次性管理的同时,要保障人、机、料、法、环、测(5MIE)受控,并突出强调要做到流片有依据、操作按规范(或工艺文件、工艺指导书)、记录应到位、问题要闭环的研制生产原则.对于工艺用主辅材料的初始投入和芯片最终性能监测以及工艺过程中的关键与特殊过程均应加强严格控制,并适时应用了相应的统计过程控制(SPC)技术.采用这些质量控制措施后,流片的成功率由原来的61%左右提升到95%左右,产品的重复性和成品率也得到改善.研制周期大为缩短,研制水平也得到快速提升.
針對小批量、多品種的化閤物半導體芯片研製生產線,在採用批次性管理的同時,要保障人、機、料、法、環、測(5MIE)受控,併突齣彊調要做到流片有依據、操作按規範(或工藝文件、工藝指導書)、記錄應到位、問題要閉環的研製生產原則.對于工藝用主輔材料的初始投入和芯片最終性能鑑測以及工藝過程中的關鍵與特殊過程均應加彊嚴格控製,併適時應用瞭相應的統計過程控製(SPC)技術.採用這些質量控製措施後,流片的成功率由原來的61%左右提升到95%左右,產品的重複性和成品率也得到改善.研製週期大為縮短,研製水平也得到快速提升.
침대소비량、다품충적화합물반도체심편연제생산선,재채용비차성관리적동시,요보장인、궤、료、법、배、측(5MIE)수공,병돌출강조요주도류편유의거、조작안규범(혹공예문건、공예지도서)、기록응도위、문제요폐배적연제생산원칙.대우공예용주보재료적초시투입화심편최종성능감측이급공예과정중적관건여특수과정균응가강엄격공제,병괄시응용료상응적통계과정공제(SPC)기술.채용저사질량공제조시후,류편적성공솔유원래적61%좌우제승도95%좌우,산품적중복성화성품솔야득도개선.연제주기대위축단,연제수평야득도쾌속제승.
