长江大学学报（自然版）
長江大學學報（自然版）
장강대학학보（자연판）
JOURNAL OF YANGTZE UNIVERSITY(NATURAL SCIENCE EDITION)
2011年
10期
99-102
,共4页
LED%有限元%应力应变
LED%有限元%應力應變
LED%유한원%응력응변
高功率LED的高温是产生应力的根源.采用有限元方法对2种LED芯片连接方式进行模拟,获得2种LED封装下的温度分布及应变分布.研究表明,贴片武连接的应变数值小于引脚式连接应变数值,同时贴片式连接产生的应变释放空间更大,说明在相同的装配工艺下贴片式封装的可靠性更高.
高功率LED的高溫是產生應力的根源.採用有限元方法對2種LED芯片連接方式進行模擬,穫得2種LED封裝下的溫度分佈及應變分佈.研究錶明,貼片武連接的應變數值小于引腳式連接應變數值,同時貼片式連接產生的應變釋放空間更大,說明在相同的裝配工藝下貼片式封裝的可靠性更高.
고공솔LED적고온시산생응력적근원.채용유한원방법대2충LED심편련접방식진행모의,획득2충LED봉장하적온도분포급응변분포.연구표명,첩편무련접적응변수치소우인각식련접응변수치,동시첩편식련접산생적응변석방공간경대,설명재상동적장배공예하첩편식봉장적가고성경고.
