电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2003年
6期
8-11
,共4页
胡德意%李职模%曾垂海%钟建武%何旭开
鬍德意%李職模%曾垂海%鐘建武%何旭開
호덕의%리직모%증수해%종건무%하욱개
电镀%锡-铅-铋合金%甲磺酸
電鍍%錫-鉛-鉍閤金%甲磺痠
전도%석-연-필합금%갑광산
研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%～12%,Bi的质量分数为0.2%～1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响.本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能.
研究瞭一種新型抗腐蝕和可銲性好的光亮甲磺痠錫-鉛-鉍(Pb的質量分數為2%～12%,Bi的質量分數為0.2%～1%)閤金電鍍工藝,探討瞭溶液成分、工藝參數對鍍層質量影響.本研究重點測定瞭鍍液的電化學性能(如陰極電流效率、分散能力及深鍍能力等)和鍍層性能.
연구료일충신형항부식화가한성호적광량갑광산석-연-필(Pb적질량분수위2%～12%,Bi적질량분수위0.2%～1%)합금전도공예,탐토료용액성분、공예삼수대도층질량영향.본연구중점측정료도액적전화학성능(여음겁전류효솔、분산능력급심도능력등)화도층성능.
