电子工程师
電子工程師
전자공정사
ELECTRONIC ENGINEER
2008年
6期
54-56,63
,共4页
通孔元件%通孔回流焊接技术%选择性波峰焊%激光焊接
通孔元件%通孔迴流銲接技術%選擇性波峰銲%激光銲接
통공원건%통공회류한접기술%선택성파봉한%격광한접
随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上.回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术.目前众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中.随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件(特别是镀金长插针)引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性.文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件.
隨著錶麵貼裝技術的不斷髮展,迴流技術因其本身獨特的優點,已經得到瞭廣汎的應用,併開始逐步應用在傳統通孔工藝上.迴流銲技術是利用熱傳輸的3種途徑(輻射、對流、傳導)對待銲接器件、銲料及PCB(印製電路闆)加熱和冷卻,實現銲料溶化、結晶過程,進而完成銲接的技術.目前衆多SMT(錶麵貼裝技術)企業沒有將迴流銲技術應用到通孔銲接工藝中.隨著電子產品的日新月異髮展,不少通孔雙麵銲接已無法用波峰銲接技術實現,即使有少數企業採用瞭通孔雙麵迴流銲技術,也會對器件(特彆是鍍金長插針)引腳產生銲料塗覆,降低瞭使用可靠性.文中介紹一種新的、併已實現的解決方案,即用迴流技術銲接長針通孔元件.
수착표면첩장기술적불단발전,회류기술인기본신독특적우점,이경득도료엄범적응용,병개시축보응용재전통통공공예상.회류한기술시이용열전수적3충도경(복사、대류、전도)대대한접기건、한료급PCB(인제전로판)가열화냉각,실현한료용화、결정과정,진이완성한접적기술.목전음다SMT(표면첩장기술)기업몰유장회류한기술응용도통공한접공예중.수착전자산품적일신월이발전,불소통공쌍면한접이무법용파봉한접기술실현,즉사유소수기업채용료통공쌍면회류한기술,야회대기건(특별시도금장삽침)인각산생한료도복,강저료사용가고성.문중개소일충신적、병이실현적해결방안,즉용회류기술한접장침통공원건.
