封装设备加热单元的高精度温度控制
봉장설비가열단원적고정도온도공제
High Accuracy Temperature Control of Beater Used in Electronic Packaging Equipments
  • 万方数据
    工业加热 공업가열
    INDUSTRIIAL HEATING
    2010年 2期 20-23 ,共4页

    王正家%尹周平%熊有伦

    왕정가%윤주평%웅유륜

    有限元%温度控制%最优化 有限元%溫度控製%最優化
    유한원%온도공제%최우화
    提出了一种通过使用有限元模型实现高精度温度控制的方法.在封装设备加热单元的高精度温度控制中,建立了热压头的参数化有限元模型,结合有限元模型以及设定的系统性能指标,对控制参数PID进行了优化.优化后提高了系统的响应速度及控制精度,并在封装设备的应用中取得了良好的效果.
    제출료일충통과사용유한원모형실현고정도온도공제적방법.재봉장설비가열단원적고정도온도공제중,건립료열압두적삼수화유한원모형,결합유한원모형이급설정적계통성능지표,대공제삼수PID진행료우화.우화후제고료계통적향응속도급공제정도,병재봉장설비적응용중취득료량호적효과.
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