应用化工
應用化工
응용화공
APPLIED CHEMICAL INDUSTRY
2011年
1期
179-181
,共3页
张毅%刘玉存%韵胜%于雁武
張毅%劉玉存%韻勝%于雁武
장의%류옥존%운성%우안무
气动喷雾细化%HMX%晶体粒径
氣動噴霧細化%HMX%晶體粒徑
기동분무세화%HMX%정체립경
采用新型气动喷雾细化装置制备出了奥克托今(HMX)晶体颗粒,通过扫描电子显微镜(SEM)测定了晶体粒径,激光粒度测试仪测量了雾化液滴直径.结果表明,晶体粒径约为450 nm左右,且与雾化液滴直径有很好的一致性.
採用新型氣動噴霧細化裝置製備齣瞭奧剋託今(HMX)晶體顆粒,通過掃描電子顯微鏡(SEM)測定瞭晶體粒徑,激光粒度測試儀測量瞭霧化液滴直徑.結果錶明,晶體粒徑約為450 nm左右,且與霧化液滴直徑有很好的一緻性.
채용신형기동분무세화장치제비출료오극탁금(HMX)정체과립,통과소묘전자현미경(SEM)측정료정체립경,격광립도측시의측량료무화액적직경.결과표명,정체립경약위450 nm좌우,차여무화액적직경유흔호적일치성.
