光电子技术
光電子技術
광전자기술
OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY
2007年
2期
139-142
,共4页
破坏性物理分析%缺陷%可靠性%过程控制
破壞性物理分析%缺陷%可靠性%過程控製
파배성물리분석%결함%가고성%과정공제
破坏性物理分析(DPA)技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控,特别是关键工艺质量分析与监控,对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用.从元器件生产过程的控制角度,详细讨论了DPA分析技术的试验项目、试验方法,并结合实例阐述了DPA分析技术的应用程序,达到了提高元器件生产过程控制能力与提升产品可靠性的目的.
破壞性物理分析(DPA)技術在元器件的生產加工過程中用于生產過程的鑑控,特彆是關鍵工藝質量分析與鑑控,對提升元器件的可靠性水平具有其它試驗和檢驗手段無法替代的作用.從元器件生產過程的控製角度,詳細討論瞭DPA分析技術的試驗項目、試驗方法,併結閤實例闡述瞭DPA分析技術的應用程序,達到瞭提高元器件生產過程控製能力與提升產品可靠性的目的.
파배성물리분석(DPA)기술재원기건적생산가공과정중용우생산과정적감공,특별시관건공예질량분석여감공,대제승원기건적가고성수평구유기타시험화검험수단무법체대적작용.종원기건생산과정적공제각도,상세토론료DPA분석기술적시험항목、시험방법,병결합실례천술료DPA분석기술적응용정서,체도료제고원기건생산과정공제능력여제승산품가고성적목적.
