电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
6期
64-68
,共5页
张炜%成旦红%郁祖湛%Werner Jillek
張煒%成旦紅%鬱祖湛%Werner Jillek
장위%성단홍%욱조담%Werner Jillek
电化学%电化学迁移%SnAgCu钎料%焊点%原位观察
電化學%電化學遷移%SnAgCu釬料%銲點%原位觀察
전화학%전화학천이%SnAgCu천료%한점%원위관찰
通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究.结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效.外加电压不超过2 V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大.焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短.当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生ECM的金属除了来自钎料焊点,还来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移.
通過恆定電壓條件下的水滴實驗,對Sn-4Ag-0.5Cu釬料銲點的電化學遷移(ECM)行為進行瞭原位觀察和研究.結果錶明,樹枝狀的金屬沉積物總是在陰極上生成,併嚮著暘極方嚮生長,在接觸暘極的瞬間,髮生短路失效.外加電壓不超過2 V時,形成的沉積物數目往往比較少併且粗大.銲點間距的減少和外加電壓的增加都會使得ECM造成的短路失效時間顯著縮短.噹釬料不能完全包裹銲盤或者銲盤跼部位置上釬料的厚度很薄時,髮生ECM的金屬除瞭來自釬料銲點,還來自Cu銲盤;釬料中的Ag不髮生遷移.
통과항정전압조건하적수적실험,대Sn-4Ag-0.5Cu천료한점적전화학천이(ECM)행위진행료원위관찰화연구.결과표명,수지상적금속침적물총시재음겁상생성,병향착양겁방향생장,재접촉양겁적순간,발생단로실효.외가전압불초과2 V시,형성적침적물수목왕왕비교소병차조대.한점간거적감소화외가전압적증가도회사득ECM조성적단로실효시간현저축단.당천료불능완전포과한반혹자한반국부위치상천료적후도흔박시,발생ECM적금속제료래자천료한점,환래자Cu한반;천료중적Ag불발생천이.
