电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
10期
37-41
,共5页
欧阳灿%高学农%尹辉斌%凌双梅%陈红
歐暘燦%高學農%尹輝斌%凌雙梅%陳紅
구양찬%고학농%윤휘빈%릉쌍매%진홍
液冷%电子元件%热控制%微通道%多孔介质%低熔点液态金属
液冷%電子元件%熱控製%微通道%多孔介質%低鎔點液態金屬
액랭%전자원건%열공제%미통도%다공개질%저용점액태금속
随着电子技术的迅速发展,电子元件的功率密度不断增大,其物理尺寸却朝着微小型方向发展,这就对电子元件的热控制技术提出了更高的要求.液冷作为一种高效且具有发展前景的散热技术对电子元件的发展起着至关重要的作用.文章着重讨论了微通道、多孔介质、低熔点液态金属3种高效强化传热技术的强化传热原理,研究现状以及应用前景,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题,并对液冷技术今后的发展前景作了展望.
隨著電子技術的迅速髮展,電子元件的功率密度不斷增大,其物理呎吋卻朝著微小型方嚮髮展,這就對電子元件的熱控製技術提齣瞭更高的要求.液冷作為一種高效且具有髮展前景的散熱技術對電子元件的髮展起著至關重要的作用.文章著重討論瞭微通道、多孔介質、低鎔點液態金屬3種高效彊化傳熱技術的彊化傳熱原理,研究現狀以及應用前景,分析瞭它們各自的優缺點和有待解決的問題,併對液冷技術今後的髮展前景作瞭展望.
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