电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
12期
36-39
,共4页
陈智栋%于清路%王文昌%么士平%许娟
陳智棟%于清路%王文昌%麽士平%許娟
진지동%우청로%왕문창%요사평%허연
分子自组装活化法%硅烷化%氧化铝%化学镀铜
分子自組裝活化法%硅烷化%氧化鋁%化學鍍銅
분자자조장활화법%규완화%양화려%화학도동
采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过SEM、EDS和离子色谱对其进行了表征.研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响.通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12 h、温度50 ℃、浸钯溶液活化时间30 min、30 ℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00.
採用分子自組裝活化法在鋁基闆錶麵氧化鋁上實施化學鍍銅,鍍層有很好的剝離彊度,通過SEM、EDS和離子色譜對其進行瞭錶徵.研究瞭硅烷化時間與基體錶麵硅烷脩飾量的關繫,浸鈀時間對基體錶麵鈀含量的影響,硅烷化時間對鍍層剝離彊度的影響.通過正交試驗得到最佳工藝條件:硅烷化處理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,質量分數為0.4%,硅烷化時間12 h、溫度50 ℃、浸鈀溶液活化時間30 min、30 ℃;得到的鍍銅層剝離彊度為1.00.
채용분자자조장활화법재려기판표면양화려상실시화학도동,도층유흔호적박리강도,통과SEM、EDS화리자색보대기진행료표정.연구료규완화시간여기체표면규완수식량적관계,침파시간대기체표면파함량적영향,규완화시간대도층박리강도적영향.통과정교시험득도최가공예조건:규완화처리용3-안기병기삼을양기규완,질량분수위0.4%,규완화시간12 h、온도50 ℃、침파용액활화시간30 min、30 ℃;득도적도동층박리강도위1.00.
