科技致富向导
科技緻富嚮導
과기치부향도
KEJI ZHIFU XIANGDAO
2012年
14期
47
,共1页
微电子技术%封装
微電子技術%封裝
미전자기술%봉장
本文论述了微电子封装技术的发展历程,发展现状和发展趋势,主要介绍了几种重要的微电子封装技术,包括:BGA封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等.
本文論述瞭微電子封裝技術的髮展歷程,髮展現狀和髮展趨勢,主要介紹瞭幾種重要的微電子封裝技術,包括:BGA封裝技術、CSP封裝技術、SIP封裝技術、3D封裝技術、MCM封裝技術等.
본문논술료미전자봉장기술적발전역정,발전현상화발전추세,주요개소료궤충중요적미전자봉장기술,포괄:BGA봉장기술、CSP봉장기술、SIP봉장기술、3D봉장기술、MCM봉장기술등.
