材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2011年
21期
104-107,128
,共5页
康菲菲%杨国祥%孔建稳%刀萍%吴永瑾%张昆华
康菲菲%楊國祥%孔建穩%刀萍%吳永瑾%張昆華
강비비%양국상%공건은%도평%오영근%장곤화
金属材料%半导体封装%镀钯键合铜丝%键合性能
金屬材料%半導體封裝%鍍鈀鍵閤銅絲%鍵閤性能
금속재료%반도체봉장%도파건합동사%건합성능
铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段.镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料.综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较.
銅絲錶麵鍍鈀是提高抗氧化性進而改善鍵閤性能的有效手段.鍍鈀鍵閤銅絲具有優異的綜閤性能,是半導體封裝材料連接導線的新型材料.綜述瞭鍍鈀鍵閤銅絲國內外的髮展現狀、研究揹景、鍍鈀工藝及金絲、銅絲和鍍鈀銅絲的比較.
동사표면도파시제고항양화성진이개선건합성능적유효수단.도파건합동사구유우이적종합성능,시반도체봉장재료련접도선적신형재료.종술료도파건합동사국내외적발전현상、연구배경、도파공예급금사、동사화도파동사적비교.
